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产品名称:包装复合膜热封仪 热封试验仪

产品型号:HST-H3

产品报价:

产品特点:包装复合膜热封仪 热封试验仪是热和力共同作用的结果,一方面在热熔状态下的塑料封口表面,高分子链段相互扩散、渗透、相互缠绕,达到封口密闭;另一方面在熔融粘流状态的高聚物分子在压力作用下变形,相互接近,分子间产生足够的范德华力,使热封表面相互密闭。

HST-H3包装复合膜热封仪 热封试验仪的详细资料:

 

HST-H3热封试验仪

包装复合膜热封仪 热封试验仪

技术特征

微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样不同位置的热封温度保持*

数据补偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更精准

下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀

气缸采用压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确

上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计,方便用户操作使用

 

包装复合膜热封仪 热封试验仪

测试原理

热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。

 

测试应用

基础应用 薄膜材料光滑平面  适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料花纹平面   适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

扩展应用  果冻杯盖         把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

塑料软管     把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

该仪器符合多项国家和国标标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

 

技术指标

热封温度:室温~300℃

控温精度:±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s

热封压力:0.05 MPa~0.7MPa

热 封 面:330mm×10mm(可定制)

热封加热形式:单加热或双加热

气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电  源:AC 220V 50Hz

净  重:40kg

 

配置

标准配置:主机、脚踏开关 、微型打印机

选 购 件:专业软件、通信电缆

:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。

 

 

热封条件如何精准把控?

温度:温控系统

采用先进的温控产品,P ID能适应环境变化,具有参数自整定的功能。

实验室数据显示,市面上温控产品都无法针对封刀周围环境变化(空气对流、室温、风速、湿度等条件)实现快速控制封刀内加热件的升降温,具有控温快速、准确、带有数据补偿的控温系统,这也是国内同类型产品顶端的技术。

测温系统

市场上品牌测温:都是在加热元件进入封刀的一端,测量温度在一个点,无法测量出封刀中间和远端加热的温度,更无法正确表示出当前封刀的温度值,测量温度比实时温度至少±6℃。(而封刀内加热位置在封刀中间区域,无法准确测量温度)

在温度测量上研究发现,不论从三点测量数据到多点测量,让它快速的平均受热,而封刀外部我们通过感温测量,可快速的测量出内部环境整体的温度变化,快速的控制封刀温度,使测量的温度精度达到±0.5℃。并且我们热封头采用独有铝灌封式的热封头(保证热封面加热的均匀性)

压力

气缸:采用双气缸同步回路升降设计,使上、下封刀两端能*闭合,避免使用单气缸,无法保证封刀两端和中间位置受到的力能*,从而影响热封区域条件不*,导致热封效果不理想,危及后续生产,给企业带来经济损失。

气压:采用循环气体标定,气动阀门带有自动补压功能。目前市场产品都是采用的调压阀进行压力设置,而这样的压力设定在封刀上、下来回运动中会有压力损耗,无法精确保持压力,调压过程压力指针来回摆动,且需要长时间反复调动,试想一批样品在热封中每批次的条件(压力、温度、时间)都不*,测出来的热封强度误差一定非常大。

时间

对于热封时间要求很高的情况下(热封时间有时候只需要几秒或者不到一秒)必须做好时间的精确把握。

有些厂家采用的分体时间继电器与计时器来进行计时控制,这样分体控制滞后的时间影响极大,对时间控制误差极大,影响热封效果。

采用微电脑控制缺点:进行对上热封头运动到材料的过程时间屏蔽,其实就是人工干预忽略大约多少时间,无法精确的监控上封头接触材料的时间点,从而无法高精度的对热封时间精准控制。

推荐采用微电脑和动作开关控制,上封头在行动到材料位置会对下封头产生一个压力,在这个微小压力被下封头的精密动作开关检测到后会进行微电脑时间计时,从而做到对时间的精准把握。

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